熒光探傷儀優(yōu)點(diǎn)

輕小，可以到現(xiàn)場(chǎng)探傷乃至高空進(jìn)行探傷作業(yè)。包括對(duì)大型零部件進(jìn)行局部磁化探傷。特別適用于平焊縫、角焊縫、壓力容器、管道及形狀復(fù)雜零部件的探傷。對(duì)不允許高電壓進(jìn)入設(shè)備內(nèi)探傷的場(chǎng)合更為適合。

熒光探傷儀缺點(diǎn)

熒光探傷儀儀只能對(duì)大型工件分段探傷，不能一次性檢測(cè)出全方位的裂紋，所以其探傷效率較低。

主要特點(diǎn)：

該設(shè)備操作簡(jiǎn)便，工作效率高，采用工業(yè)PLC控制，既可手動(dòng)單步操作，亦可自動(dòng)循環(huán)工作，周、縱向電流分別可調(diào)，具有斷電相位控制功能。可分別進(jìn)行周向、縱向、復(fù)合磁化。工件可以轉(zhuǎn)動(dòng)，檢測(cè)時(shí)機(jī)器可按工藝要求設(shè)定的程序自動(dòng)完成除上下料及觀察外（如夾緊、噴液、磁化、退磁、轉(zhuǎn)動(dòng)等等）的自動(dòng)化工作。